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透明PI膜全球生产厂家介绍

发布时间:2017-07-27  阅读:1861次   字号:  
导读:
目前OLED大热,无色透明PI(聚酰亚胺)膜有望搭上AMOLED软性显示器运用趋势,并在可见的未来扮演举足轻重的角色。
 
一、 PI膜简介
 
聚酰亚胺(PI)薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一,最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。PI膜除能符合各类产品的基本物性要求,更具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,可符合轻"薄"短"小之设计要求,是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料,已经成为电子电机两大领域上游重要原料之一,广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。
 
二、 无色透明PI膜生产厂家
 
目前PI薄膜生产商开发了多种商品化的高性能PI膜,由于研发层次及难度很高,目前PI薄膜产业以杜邦(Dupont)、日本宇部兴产(Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区达迈为主要生产商。
 
美国杜邦(Dupont)
 
杜邦电路及包装材料(Dupont Circuit andPackaging Materials)公司于2010年10月底宣布,杜邦Kapton PV系列聚PI薄膜已工程化应用于无定形硅(a-Si)模块和铜铟镓硒(CIGS)太阳能光伏应用两个关键产品。杜邦Kapton PV系列PI薄膜可提供卷到卷的加工能力,具有低吸水率和高解吸率特点,有优良的介电性能,用陶瓷填充可增加电晕性和导热性。另外,苹果手机的防水系统涉及到一些封装材料,如杜邦公司的Kapton PI薄膜等。
 
日本宇部兴产(Ube)
 
上世纪80年代,日本宇部兴产(Ube)开发了一种高性能的PI膜U-pilex S,与Kapton相比,它具有高的耐热性、较好的尺寸稳定性和低的吸湿性。但对于大尺寸的 FPC,该材料刚性较大而不适合。U-pilex 有较佳的耐化学性,在 TAB 中有较多应用,因为TAB需要较好的尺寸稳定性和耐热性能,且其尺寸较小,不需要高的弯曲性能。2011年Ube宣布与韩国Samsung Mobile Display(SMD)签署契约计划,在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上游材料PI的合资企业,该合资企业所生产的PI将供应给SMD计划正式进行量产的次世代面板的基板使用。
 
日本钟渊(Kaneka)
 
1980 年日本钟渊开始实验室研究PI薄膜,1984年在日本志贺建立量产Apical商标的PI薄膜生产线,产品主要应用于FPCs。1988年开发出具有优越尺寸稳定性的Apical NPI型号,1995年Apical AH型号产出175 μm、200 μm、225 μm厚度规格的产品。
 
韩国 SKCKOLONPI
 
韩国SKCKOLONPI(SKC)于2001年启动PI薄膜的研发,2005 年完成 IN、IF 型号的开发(12.5~25.0μm),并建立了1#批量生产线,2006年完成LS型号的开发并于2007年6月应用于三星/LG手机,2009年10月开始供应给世界一号FPCB公司使用。
 
日本三菱瓦斯(MGC)
 
三菱瓦斯(MGC)是目前全球唯一有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商,满足高耐热、高透明所需电子产品的需求,产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件。
 
日本三井化学(Mitsui Chemicals)
 
三井化学(Mitsui Chemicals)根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜,其玻璃化转变温度高达260 ℃以上,光线透过率大于88.0%。
 
台湾达迈科技
 
达迈科技股份有限公司(简称达迈科技)成立于2000年6月,2001年12月T1产线开始试车;2002年3月开始给客户提供样品进行市场认证;2003年12 月完成整卷式 2-CCL 样品制作;2005 年 7 月自行开发TPI配方并完成整卷式高温热压合型双面样品试作;2005 年 10 月达迈科技与日本荒川化学(Arakawa Chemical)合作共同开发引入纳米二氧化硅粒子的湿式镀膜法(Platable Si-H)制备PI并应用于 COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市场及半加成法制造柔性印制电路板(Semi-additive FPC)技术;2007年12月与日本JFEC合资设立杰达薄膜科技股份有限公司,并以化学法制造IC封装用PI薄膜;2011年10月股票上市;2012年下半年T4产线投入营运;2013年5月联贷新台币15亿元扩充机器设备及充实营运周转资金,2013年年底前T5产线装机试产。另外,达迈科技已投资20万美元于大陆设立PI薄膜销售子公司。
 
台湾达胜科技
 
达胜科技成立于2004年9月,2006年10月开始试车并提供样品给客户进行市场认证。达胜科技的制造技术与杜邦新竹、达迈科技的类似。从原材料配方组成到制造过程所需相关设备均自行开发与设计,主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜,达胜科技是中国台湾地区可生产12.5~225μm全尺寸高性能PI薄膜的唯一厂家,产品具有创新性及较强的国际竞争力。
 

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